9DBL411BGLFT vs 9DBL411BGILF Сравнение

Это подробное сравнение 9DBL411BGLFT и 9DBL411BGILF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
9DBL411BGLFT

+БОМ

6958 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
9DBL411BGILF

+БОМ

6464 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет TSSOP-20 TSSOP-20
Описание IC FAN/BUFFER DIFF 20TSSOP IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Part Status Active Active
PLL No No
Main Purpose Intel QPI, PCI Express (PCIe) Intel QPI, PCI Express (PCIe)
Input HCSL HCSL
Output LP-HCSL LP-HCSL
Number of Circuits 1 1
Ratio - Input: Output 1:4 1:4
Differential - Input: Output Yes/Yes Yes/Yes
Frequency - Max 150MHz 150MHz
Voltage - Supply 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : 9DBL411BGLFT 9DBL411BGILF

+БОМ RFQ