AS4C64M16D3B-12BCN vs AS4C64M16D2-25BIN

Это подробное сравнение AS4C64M16D3B-12BCN и AS4C64M16D2-25BIN предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

AS4C64M16D3B-12BCN

Компания Alliance Memory, Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7644 ПКС
Package
FBGA-96
Series
Память
+БОМ RFQ
Part B

AS4C64M16D2-25BIN

Компания Alliance Memory, Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4262 ПКС
Package
TFBGA-84
Series
Память
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification AS4C64M16D3B-12BCN AS4C64M16D2-25BIN
Supplier - Alliance Memory, Inc.
Part Status Active Obsolete
Memory Type Volatile Volatile
Memory Format DRAM DRAM
Technology SDRAM - DDR3 SDRAM - DDR2
Memory Size 1Gb (64M x 16) 1Gb (64M x 16)
Memory Interface Parallel Parallel
Clock Frequency 800 MHz 400 MHz
Write Cycle Time - Word Page 15ns 15ns
Access Time 20 ns 400 ps
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V 1.7V ~ 1.9V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TC) -40°C ~ 95°C (TC)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ