DF3062BFI25QV vs DF3068F25V

Это подробное сравнение DF3062BFI25QV и DF3068F25V предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
DF3062BFI25QV

+БОМ

4885 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
DF3068F25V

+БОМ

4570 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет QFP-100 BFQFP-100
Описание IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor H8/300H H8/300H
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
NumberofI/O 70 70
ProgramMemorySize 128KB (128K x 8) 384KB (384K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 4K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
DataConverters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : DF3062BFI25QV DF3068F25V

+БОМ RFQ