DSP56303AG100 vs DSP56857BUE

Это подробное сравнение DSP56303AG100 и DSP56857BUE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSP56303AG100

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2147 ПКС
Package
LQFP-144
Series
Встроенные - DSP (цифровые процессоры сигнала)
+БОМ RFQ
Part B

DSP56857BUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7393 ПКС
Package
LQFP-100
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification DSP56303AG100 DSP56857BUE
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx 568xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor - 56800E
Core Size - 16-Bit
Speed - 120MHz
Connectivity - SCI, SPI, SSI
Peripherals - DMA, POR, WDT
Number of I/O - 47
Program Memory Size - 80KB (40K x 16)
Program Memory Type - SRAM
RAM Size - 24K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.62V ~ 1.98V
Oscillator Type - External
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Type Fixed Point -
Interface Host Interface, SSI, SCI -
Clock Rate 100MHz -
Non - Volatile Memory ROM (576B) -
On - Chip RAM 24kB -
Voltage - I / O 3.30V -
Voltage - Core 3.30V -
Compare RFQ