DSP56303AG100 vs DSP56F827FG80E Сравнение

Это подробное сравнение DSP56303AG100 и DSP56F827FG80E предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
DSP56303AG100

+БОМ

2147 ПКС | Компания NXP USA Inc.
DSP56F827FG80E

+БОМ

5290 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-144 LQFP-128
Описание IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx 56F8xx
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor - 56800
Core Size - 16-Bit
Speed - 80MHz
Connectivity - EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Peripherals - POR, PWM, WDT
Number of I/O - 64
Program Memory Size - 128KB (64K x 16)
Program Memory Type - FLASH
RAM Size - 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.25V ~ 2.75V
Data Converters - A/D 10x12b
Oscillator Type - External
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Type Fixed Point -
Interface Host Interface, SSI, SCI -
Clock Rate 100MHz -
Non - Volatile Memory ROM (576B) -
On - Chip RAM 24kB -
Voltage - I / O 3.30V -
Voltage - Core 3.30V -
Модель сравнения : DSP56303AG100 DSP56F827FG80E

+БОМ RFQ