DSP56F807PY80E vs DSP56303AG100R2 Сравнение

Это подробное сравнение DSP56F807PY80E и DSP56303AG100R2 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
DSP56F807PY80E

+БОМ

2862 ПКС | Компания NXP USA Inc.
DSP56303AG100R2

+БОМ

4942 ПКС | Свободный полупроводник
Пакет LQFP-160 LQFP-144
Описание IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP DSP, 24-EXT BIT, 100MHZ, CMOS, P
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xx DSP563xx
Part Status Active Active
Type - Fixed Point
Interface - Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate - 100MHz
Non - Volatile Memory - ROM (576B)
On - Chip RAM - 24kB
Voltage - I / O - 3.30V
Voltage - Core - 3.30V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Core Processor 56800 -
Core Size 16-Bit -
Speed 80MHz -
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI -
Peripherals POR, PWM, WDT -
Number of I/O 32 -
Program Memory Size 120KB (60K x 16) -
Program Memory Type FLASH -
RAM Size 4K x 16 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V -
Data Converters A/D 16x12b -
Oscillator Type External -
Модель сравнения : DSP56F807PY80E DSP56303AG100R2

+БОМ RFQ