DSP56F807PY80E vs DSP56853FGE Сравнение

Это подробное сравнение DSP56F807PY80E и DSP56853FGE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
DSP56F807PY80E

+БОМ

2862 ПКС | Компания NXP USA Inc.
DSP56853FGE

+БОМ

8458 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-160 LQFP-128
Описание IC MCU 16BIT 120KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 24KB SRAM 128LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xx 568xx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 80MHz 120MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, WDT
Number of I/O 32 41
Program Memory Size 120KB (60K x 16) 24KB (12K x 16)
Program Memory Type FLASH SRAM
RAM Size 4K x 16 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.62V ~ 1.98V
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Data Converters A/D 16x12b -
Модель сравнения : DSP56F807PY80E DSP56853FGE

+БОМ RFQ