DSP56F807VF80E vs DSP56F807VF80

Это подробное сравнение DSP56F807VF80E и DSP56F807VF80 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
DSP56F807VF80E

+БОМ

3987 ПКС | Компания NXP USA Inc.
DSP56F807VF80

+БОМ

4165 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет MAPBGA-160 MAPBGA-160
Описание IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA IC MCU 16B 120KB FLASH 160MAPBGA
Series 56F8xx 56F8xx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor 56800 56800
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 80MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 32 32
ProgramMemorySize 120KB (60K x 16) 120KB (60K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 4K x 16 4K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 16x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : DSP56F807VF80E DSP56F807VF80

+БОМ RFQ