DSPB56364AF100 vs DSPB56367AG150

Это подробное сравнение DSPB56364AF100 и DSPB56367AG150 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSPB56364AF100

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5554 ПКС
Package: LQFP-100
Series: Встроенные - DSP (цифровые процессоры сигнала)

+БОМ RFQ

Part B

DSPB56367AG150

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6377 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - DSP (цифровые процессоры сигнала)

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	DSPB56364AF100	DSPB56367AG150
Series	DSP56K/Symphony	DSP56K/Symphony
Part Status	Obsolete	Not For New Designs
Type	Audio Processor	Audio Processor
Interface	Host Interface, I²C, SAI, SPI	Host Interface, I²C, SAI, SPI
Clock Rate	100MHz	150MHz
Non - Volatile Memory	ROM (24kB)	ROM (240kB)
On - Chip RAM	11.25kB	69kB
Voltage - I / O	3.30V	3.30V
Voltage - Core	3.30V	1.80V
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ