EPM2210F256C3N vs EPM2210F324C3 Сравнение

Это подробное сравнение EPM2210F256C3N и EPM2210F324C3 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
EPM2210F256C3N

+БОМ

1647 ПКС | Интель
EPM2210F324C3

+БОМ

2016 ПКС | Интель
Пакет FBGA-256 BGA-324
Описание IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
Supplier - Intel
Series MAX® II MAX® II
Part Status Active Active
Programmable Type In System Programmable In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max 7 ns 7 ns
Voltage Supply - Internal 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks 2210 2210
Number of Macrocells 1700 1700
Number of I/O 204 272
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : EPM2210F256C3N EPM2210F324C3

+БОМ RFQ