EPM2210F256C3N vs EPM2210F324C4

Это подробное сравнение EPM2210F256C3N и EPM2210F324C4 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPM2210F256C3N

Интель

Lifecycle
Active
Stock
1647 ПКС
Package
FBGA-256
Series
Встроенные - CPLD (сложные программируемые логические устройства)
+БОМ RFQ
Part B

EPM2210F324C4

Интель

Lifecycle
Active
Stock
8682 ПКС
Package
BGA-324
Series
Встроенные - CPLD (сложные программируемые логические устройства)
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification EPM2210F256C3N EPM2210F324C4
Supplier - Intel
Series MAX® II MAX® II
Part Status Active Active
Programmable Type In System Programmable In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max 7 ns 7 ns
Voltage Supply - Internal 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks 2210 2210
Number of Macrocells 1700 1700
Number of I/O 204 272
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ