HD64F2357F20V vs HD64F3672FXV Сравнение

Это подробное сравнение HD64F3672FXV и HD64F2357F20V предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
HD64F3672FXV

+БОМ

5055 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
HD64F2357F20V

+БОМ

6998 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет QFP-48 QFP-128
Описание IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128QFP
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8S/2300
Part Status Active Obsolete
Core Processor H8/300H H8S/2000
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 20MHz
Connectivity SCI SCI, SmartCard
Peripherals PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 26 87
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : HD64F3672FXV HD64F2357F20V

+БОМ RFQ