HD64F3062BFBL25V vs HD64F3644DV

Это подробное сравнение HD64F3062BFBL25V и HD64F3644DV предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3062BFBL25V

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
2484 ПКС
Package
QFP-100
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

HD64F3644DV

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
4136 ПКС
Package
QFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F3062BFBL25V HD64F3644DV
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300L
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300L
Core Size 16-Bit 8-Bit
Speed 25MHz 8MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 70 53
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ