HD64F3664FXV vs HD64F3670FXIV

Это подробное сравнение HD64F3664FXV и HD64F3670FXIV предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3664FXV

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
8270 ПКС
Package
LQFP-48
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

HD64F3670FXIV

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
3492 ПКС
Package
LQFP-48
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F3664FXV HD64F3670FXIV
Supplier Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Active Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 16MHz
Connectivity I²C, SCI SCI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 29 26
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 4x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ