HD64F3687GFPV vs HD64F3644DV Сравнение

Это подробное сравнение HD64F3687GFPV и HD64F3644DV предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
HD64F3687GFPV

+БОМ

7291 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
HD64F3644DV

+БОМ

4136 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет QFP-64 QFP-64
Описание IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier - Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300L
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor H8/300H H8/300L
Core Size 16-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity I²C, SCI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 45 53
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : HD64F3687GFPV HD64F3644DV

+БОМ RFQ