HD64F3672FXV vs HD64F3687HV

Это подробное сравнение HD64F3672FXV и HD64F3687HV предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3672FXV

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
5055 ПКС
Package
QFP-48
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

HD64F3687HV

компанией Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
3173 ПКС
Package
QFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F3672FXV HD64F3687HV
Series H8® H8/300H Tiny H8® H8/300H Tiny
Part Status Active Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 16MHz 20MHz
Connectivity SCI I²C, SCI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 26 45
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 56KB (56K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ