IRF7328TRPBF vs IRF7309PBF

Это подробное сравнение IRF7328TRPBF и IRF7309PBF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
IRF7328TRPBF

+БОМ

3724 ПКС | компанией Infineon Technologies
IRF7309PBF

+БОМ

6881 ПКС | компанией Infineon Technologies
Пакет SOIC-8 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Описание MOSFET 2P-CH 30V 8A 8-SOIC MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC
Supplier - Infineon Technologies,Rochester Electronics, LLC
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus Active Discontinued at Digi-Key
FETType 2 P-Channel (Dual) N and P-Channel
FETFeature Logic Level Gate Standard
DraintoSourceVoltage(Vdss) 30V 30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 8A 4A, 3A
RdsOn(Max)@IdVgs 21mOhm @ 8A, 10V 50mOhm @ 2.4A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 2.5V @ 250µA 1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 78nC @ 10V 25nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 2675pF @ 25V 520pF @ 15V
Power-Max 2W 1.4W
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : IRF7328TRPBF IRF7309PBF

+БОМ RFQ