IS25LP032D-JBLE-TR vs IS25LP016D-JBLE

Это подробное сравнение IS25LP032D-JBLE-TR и IS25LP016D-JBLE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

IS25LP032D-JBLE-TR

ISSI, Интегрированное кремниевое решение Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3766 ПКС
Package: SOIC-W-8
Series: Память

+БОМ RFQ

Part B

IS25LP016D-JBLE

ISSI, Интегрированное кремниевое решение Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7055 ПКС
Package: SOIC-8
Series: Память

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	IS25LP032D-JBLE-TR	IS25LP016D-JBLE
Part Status	Active	Active
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	32Mb (4M x 8)	16Mb (2M x 8)
Memory Interface	SPI - Quad I/O, QPI, DTR	SPI - Quad I/O, QPI, DTR
Clock Frequency	133 MHz	133 MHz
Write Cycle Time - Word Page	800µs	800µs
Voltage - Supply	2.3V ~ 3.6V	2.3V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ