LPC1114FBD48/302EL vs LPC1114FBD48/303J

Это подробное сравнение LPC1114FBD48/302EL и LPC1114FBD48/303J предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

LPC1114FBD48/302EL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5539 ПКС
Package
SOT313-2
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

LPC1114FBD48/303J

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
9610 ПКС
Package
LQFP-48
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification LPC1114FBD48/302EL LPC1114FBD48/303J
Supplier - NXP USA Inc.,Rochester Electronics, LLC
Series LPC1100L LPC1100XL
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Number of I/O 42 42
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 8K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.8V
Data Converters A/D 8x10b SAR A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ