LPC2132FBD64/01 vs LPC2102FBD48,118

Это подробное сравнение LPC2132FBD64/01 и LPC2102FBD48,118 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

LPC2132FBD64/01

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4389 ПКС
Package
LQFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

LPC2102FBD48,118

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2359 ПКС
Package
LQFP-48
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification LPC2132FBD64/01 LPC2102FBD48,118
Supplier - NXP USA Inc.
Series LPC2100 LPC2100
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor ARM7® ARM7®
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 60MHz 70MHz
Connectivity I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 47 32
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.65V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 1x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ