LPC2368FBD100K vs LPC2366FBD100K

Это подробное сравнение LPC2368FBD100K и LPC2366FBD100K предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
LPC2368FBD100K

+БОМ

6925 ПКС | Компания NXP USA Inc.
LPC2366FBD100K

+БОМ

1516 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-100 LQFP-100
Описание IC MCU 16/32B 512KB FLSH 100LQFP IC MCU 16/32B 256KB FLSH 100LQFP
Series LPC2300 LPC2300
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM7® ARM7®
CoreSize 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 70 70
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 58K x 8 58K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 6x10b; D/A 1x10b A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : LPC2368FBD100K LPC2366FBD100K

+БОМ RFQ