M30626FHPFP vs M30622SPGP#35C Сравнение

Это подробное сравнение M30626FHPFP и M30622SPGP#35C предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
M30626FHPFP

+БОМ

3611 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
M30622SPGP#35C

+БОМ

2981 ПКС | компанией Renesas Electronics America Inc
Пакет BQFP-100 LQFP-100
Описание IC MCU FLASH IC MCU
Supplier Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Series M16C™ M16C/60/62P M16C™ M16C/60/62P
Part Status Last Time Buy Active
Core Processor M16C/60 M16C/60
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 24MHz 24MHz
Connectivity I²C, IEBus, UART/USART I²C, IEBus, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
Number of I/O 87 87
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 31K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 26x10b; D/A 2x8b A/D 26x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 85°C (TA) -20°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 384KB (384K x 8) -
EEPROM Size 4K x 8 -
Модель сравнения : M30626FHPFP M30622SPGP#35C

+БОМ RFQ