MC56F8013VFAE vs MC56F8367VVFE Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8013VFAE и MC56F8367VVFE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8013VFAE

+БОМ

4294 ПКС | Свободный полупроводник
MC56F8367VVFE

+БОМ

6688 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOT358-3 BGA-160
Описание IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP IC MCU 16B 512KB FLASH 160MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 60MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 26 76
Program Memory Size 16KB (8K x 16) 512KB (256K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 16 18K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 6x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8013VFAE MC56F8367VVFE

+БОМ RFQ