MC56F8037VLH vs MC56F8025MLD Сравнение

Это подробное сравнение MC56F8037VLH и MC56F8025MLD предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8037VLH

+БОМ

3026 ПКС | Свободный полупроводник
MC56F8025MLD

+БОМ

7288 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-64 LQFP-44
Описание IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Obsolete
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 32MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 53 35
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 8x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8037VLH MC56F8025MLD

+БОМ RFQ