MC56F82746VLFR vs MC56F8323VFBE

Это подробное сравнение MC56F82746VLFR и MC56F8323VFBE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F82746VLFR

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2041 ПКС
Package: LQFP-48
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC56F8323VFBE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4882 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F82746VLFR	MC56F8323VFBE
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	56800EX	56800E
Core Size	32-Bit Single-Core	16-Bit
Speed	100MHz	60MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SCI, SPI	CANbus, SCI, SPI
Peripherals	DMA, POR, PWM, WDT	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O	39	27
Program Memory Size	64KB (32K x 16)	32KB (16K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 16	12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 3.6V	2.25V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 10x12b; D/A 2x12b	A/D 8x12b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ