MC56F8323VFBE vs MC56F84769VLL

Это подробное сравнение MC56F8323VFBE и MC56F84769VLL предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8323VFBE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4882 ПКС
Package
LQFP-64
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC56F84769VLL

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6093 ПКС
Package
LQFP-100
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8323VFBE MC56F84769VLL
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 27 86
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 2K x 8
RAM Size 12K x 8 24K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 16x12b, 16x16b; D/A 1x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ