MC56F8346VFVE vs MC56F8025MLD

Это подробное сравнение MC56F8346VFVE и MC56F8025MLD предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC56F8346VFVE

+БОМ

1748 ПКС | Свободный полупроводник
MC56F8025MLD

+БОМ

7288 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-144 LQFP-44
Описание IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 32MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O 62 35
ProgramMemorySize 128KB (64K x 16) 32KB (16K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 6K x 16 2K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 16x12b A/D 8x12b; D/A 2x12b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC56F8346VFVE MC56F8025MLD

+БОМ RFQ