MC56F8356VFVE vs MC56F82746VLF

Это подробное сравнение MC56F8356VFVE и MC56F82746VLF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8356VFVE

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 1774 ПКС
Package: QFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC56F82746VLF

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2371 ПКС
Package: QFP-48
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F8356VFVE	MC56F82746VLF
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800EX
Core Size	16-Bit	32-Bit Single-Core
Speed	60MHz	100MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, Temp Sensor, WDT	DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O	62	39
Program Memory Size	256KB (128K x 16)	64KB (32K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	10K x 16	4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.25V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b	A/D 10x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ