MC68302EH20C vs MC68331CAG25

Это подробное сравнение MC68302EH20C и MC68331CAG25 предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68302EH20C

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3310 ПКС
Package: SOT1703-1
Series: Встроенные - микропроцессоры

+БОМ RFQ

Part B

MC68331CAG25

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2132 ПКС
Package: LQFP-144
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC68302EH20C	MC68331CAG25
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	M683xx	M683xx
Part Status	Obsolete	Not For New Designs
Core Processor	M68000	CPU32
Core Size	-	32-Bit Single-Core
Speed	20MHz	25MHz
Connectivity	-	EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals	-	POR, PWM, WDT
Number of I/O	-	18
Program Memory Type	-	ROMless
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	4.5V ~ 5.5V
Oscillator Type	-	Internal
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	-	Surface Mount
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 8/16-Bit	-
Co - Processors / DSP	Communications; RISC CPM	-
RAM Controllers	DRAM	-
Graphics Acceleration	No	-
Voltage - I / O	5.0V	-

Compare RFQ