MC68332ACEH25 vs MC68302EH25C

Это подробное сравнение MC68332ACEH25 и MC68302EH25C предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68332ACEH25

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2529 ПКС
Package
PQFP-132
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC68302EH25C

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8233 ПКС
Package
BQFP-132
Series
Встроенные - микропроцессоры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC68332ACEH25 MC68302EH25C
Supplier - NXP USA Inc.
Series M683xx M683xx
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor CPU32 M68000
Number of Cores / Bus Width - 1 Core, 8/16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Co - Processors / DSP - Communications; RISC CPM
RAM Controllers - DRAM
Graphics Acceleration - No
Voltage - I / O - 5.0V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Core Size 32-Bit Single-Core -
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART -
Peripherals POR, PWM, WDT -
Number of I/O 15 -
Program Memory Type ROMless -
RAM Size 2K x 8 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V -
Oscillator Type Internal -
Mounting Type Surface Mount -
Compare RFQ