MC68HC11E1CFNE3 vs MC68HC11A1MFNER

Это подробное сравнение MC68HC11E1CFNE3 и MC68HC11A1MFNER предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68HC11E1CFNE3

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5847 ПКС
Package: PLCC-52
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC68HC11A1MFNER

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5330 ПКС
Package: LCC-52
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC68HC11E1CFNE3	MC68HC11A1MFNER
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	-	HC11
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	-	HC11
Core Size	-	8-Bit
Speed	-	3MHz
Connectivity	-	SCI, SPI
Peripherals	-	POR, WDT
Number of I/O	-	38
Program Memory Type	-	ROMless
EEPROM Size	-	512 x 8
RAM Size	-	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	-	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	-	A/D 8x8b
Oscillator Type	-	External
Operating Temperature	-	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	-	Surface Mount

Compare RFQ