MC68HC705C8ACP vs MC68HC705SR3CPE Сравнение

Это подробное сравнение MC68HC705C8ACP и MC68HC705SR3CPE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC68HC705C8ACP

+БОМ

1420 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC68HC705SR3CPE

+БОМ

5737 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет PDIP-40 DIP-40
Описание IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC05 HC05
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC05 HC05
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 2.1MHz 4MHz
Peripherals POR, WDT LED, POR
Number of I/O 24 32
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 3.75KB (3.75K x 8)
Program Memory Type OTP OTP
RAM Size 304 x 8 192 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 4x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Connectivity SCI, SPI -
Модель сравнения : MC68HC705C8ACP MC68HC705SR3CPE

+БОМ RFQ