MC68HC705SR3CP vs MC68HC908GP32CB

Это подробное сравнение MC68HC705SR3CP и MC68HC908GP32CB предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC68HC705SR3CP

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6834 ПКС
Package: DIP-40
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC68HC908GP32CB

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9654 ПКС
Package: SDIP-42
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC68HC705SR3CP	MC68HC908GP32CB
Series	HC05	HC08
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	HC05	HC08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	4MHz	8MHz
Connectivity	-	SCI, SPI
Peripherals	LED, POR	LVD, POR, PWM
Number of I/O	32	33
Program Memory Size	3.75KB (3.75K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	OTP	FLASH
RAM Size	192 x 8	512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 4x8b	A/D 8x8b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole

Compare RFQ