MC908AZ60ACFUE vs MC908QB4MDWE

Это подробное сравнение MC908AZ60ACFUE и MC908QB4MDWE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC908AZ60ACFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2386 ПКС
Package
SOT1697-1
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC908QB4MDWE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4560 ПКС
Package
SOIC-16
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC908AZ60ACFUE MC908QB4MDWE
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8.4MHz 8MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
Number of I/O 52 13
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 15x8b A/D 10x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 1K x 8 -
Compare RFQ