MC908JK3ECDWE vs MC908GZ60CFAE Сравнение

Это подробное сравнение MC908JK3ECDWE и MC908GZ60CFAE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC908JK3ECDWE

+БОМ

4235 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC908GZ60CFAE

+БОМ

9246 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOT163-5 LQFP-48
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC MCU 8-BIT HC08 CISC 60KB FLASH 3
Supplier - Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 M68HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
Number of I/O 15 37
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 24x10b SAR
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC908JK3ECDWE MC908GZ60CFAE

+БОМ RFQ