MC908JK3ECDWE vs MC908JL3ECPE Сравнение

Это подробное сравнение MC908JK3ECDWE и MC908JL3ECPE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC908JK3ECDWE

+БОМ

4235 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC908JL3ECPE

+БОМ

5505 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOT163-5 DIP-28
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28DIP
Supplier - Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 15 23
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 2.7V ~ 3.3V
Data Converters A/D 12x8b A/D 12x8b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Through Hole
Модель сравнения : MC908JK3ECDWE MC908JL3ECPE

+БОМ RFQ