MC908JL3ECDWE vs MC908GR8CDWE

Это подробное сравнение MC908JL3ECDWE и MC908GR8CDWE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC908JL3ECDWE

+БОМ

1612 ПКС | Свободный полупроводник
MC908GR8CDWE

+БОМ

6699 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOIC-28 SOIC-28
Описание IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC IC MCU 8BIT 7.5KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
NumberofI/O 23 17
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 7.5KB (7.5K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 128 x 8 384 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 6x8b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC908JL3ECDWE MC908GR8CDWE

+БОМ RFQ