MC908QY8CDWE vs MC908JK3EMDWE Сравнение

Это подробное сравнение MC908QY8CDWE и MC908JK3EMDWE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC908QY8CDWE

+БОМ

1776 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC908JK3EMDWE

+БОМ

2927 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOIC-16 SOIC-20
Описание IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Peripherals LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O 13 15
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 4x10b A/D 12x8b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC908QY8CDWE MC908JK3EMDWE

+БОМ RFQ