MC9S08AC128CFGE vs MC9S08DN32CLF Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08AC128CFGE и MC9S08DN32CLF предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08AC128CFGE

+БОМ

6058 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08DN32CLF

+БОМ

8253 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-80 LQFP-48
Описание IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 38 39
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 1K x 8
RAM Size 8K x 8 1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08AC128CFGE MC9S08DN32CLF

+БОМ RFQ