MC9S08AC32CFGE vs MC9S08AW32CFDE

Это подробное сравнение MC9S08AC32CFGE и MC9S08AW32CFDE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08AC32CFGE

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 5827 ПКС
Package: SOT389-2
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08AW32CFDE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5803 ПКС
Package: VFQFN-48
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08AC32CFGE	MC9S08AW32CFDE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	34	38
Program Memory Size	32KB (32K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ