MC9S08AC32CFGE vs MC9S08PB8MTG Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08AC32CFGE и MC9S08PB8MTG предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08AC32CFGE

+БОМ

5827 ПКС | Свободный полупроводник
MC9S08PB8MTG

+БОМ

3808 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет SOT389-2 TSSOP-16
Описание IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 14
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08AC32CFGE MC9S08PB8MTG

+БОМ RFQ