MC9S08AC60CFGE vs MC9S08AC32CFGER

Это подробное сравнение MC9S08AC60CFGE и MC9S08AC32CFGER предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08AC60CFGE

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 3899 ПКС
Package: LQFP-44
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08AC32CFGER

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7011 ПКС
Package: LQFP-44
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08AC60CFGE	MC9S08AC32CFGER
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	34	34
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ