MC9S08AC60CPUE vs MC9S08RD32CFGE

Это подробное сравнение MC9S08AC60CPUE и MC9S08RD32CFGE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08AC60CPUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7550 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08RD32CFGE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5920 ПКС
Package: LQFP-44
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08AC60CPUE	MC9S08RD32CFGE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	8MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	54	39
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Data Converters	A/D 16x10b	-

Compare RFQ