MC9S08FL16CBM vs MC9S08QG4CPBE

Это подробное сравнение MC9S08FL16CBM и MC9S08QG4CPBE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

MC9S08FL16CBM

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4359 ПКС
Package
SDIP-32
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S08QG4CPBE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3034 ПКС
Package
PDIP-16
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08FL16CBM MC9S08QG4CPBE
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 30 12
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1K x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Data Converters A/D 12x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Compare RFQ