MC9S08FL8CLC vs MC9S08DN16MLC

Это подробное сравнение MC9S08FL8CLC и MC9S08DN16MLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08FL8CLC

+БОМ

2401 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08DN16MLC

+БОМ

6707 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-32 LQFP-32
Описание IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity SCI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 30 25
ProgramMemorySize 8KB (8K x 8) 16KB (16K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize - 512 x 8
RAMSize 768 x 8 1K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 10x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08FL8CLC MC9S08DN16MLC

+БОМ RFQ