MC9S08FL8CLC vs MC9S08DZ60ACLC Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08DZ60ACLC и MC9S08FL8CLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08DZ60ACLC

+БОМ

9750 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08FL8CLC

+БОМ

2401 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-32
Описание IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Series S08 S08
Part Status Active Active
Base Product Number MC9S08 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 25 30
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 -
RAM Size 4K x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x12b A/D 12x8b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray -
Модель сравнения : MC9S08DZ60ACLC MC9S08FL8CLC

+БОМ RFQ