MC9S08FL8CLC vs MC9S08FL8CLCR Сравнение

Это подробное сравнение MC9S08FL8CLC и MC9S08FL8CLCR предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения. Для получения дополнительной информации обратитесь к их техническим описаниям или свяжитесь с нашей командой продаж для получения помощи в выборе подходящего компонента для вашей конструкции.
Спецификации
MC9S08FL8CLC

+БОМ

2401 ПКС | Компания NXP USA Inc.
MC9S08FL8CLCR

+БОМ

3113 ПКС | Компания NXP USA Inc.
Пакет LQFP-32 LQFP-32
Описание IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI SCI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 30 30
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Модель сравнения : MC9S08FL8CLC MC9S08FL8CLCR

+БОМ RFQ