MC9S08FL8CLC vs MC9S08LC60LH

Это подробное сравнение MC9S08FL8CLC и MC9S08LC60LH предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08FL8CLC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2401 ПКС
Package: LQFP-32
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08LC60LH

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 800 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08FL8CLC	MC9S08LC60LH
Supplier	-	Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	40MHz
Connectivity	SCI	I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, PWM, WDT	LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	30	18
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	60KB (60K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	768 x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 12x8b	A/D 2x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ