MC9S08GT60ACFBE vs MC9S08DZ32MLC

Это подробное сравнение MC9S08GT60ACFBE и MC9S08DZ32MLC предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08GT60ACFBE

Свободный полупроводник

Lifecycle
Active
Stock
1287 ПКС
Package
QFP-44
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ
Part B

MC9S08DZ32MLC

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8840 ПКС
Package
LQFP-32
Series
Встроенные - микроконтроллеры
+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08GT60ACFBE MC9S08DZ32MLC
Supplier - NXP USA Inc.
Series - S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 40MHz
Connectivity - CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals - LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O - 25
Program Memory Size - 32KB (32K x 8)
Program Memory Type - FLASH
EEPROM Size - 1K x 8
RAM Size - 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 10x12b
Oscillator Type - External
Operating Temperature - -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount
Compare RFQ