MC9S08JM60CLD vs MC9S08AC60CFUE

Это подробное сравнение MC9S08JM60CLD и MC9S08AC60CFUE предоставляет ценную информацию об их технических характеристиках и ключевых особенностях. Мы подробно рассматриваем важные факторы, включая соответствие требованиям RoHS, статус REACH, серию, способ монтажа, тип корпуса и другие соответствующие характеристики. Представление различий рядом упрощает выбор компонентов, облегчая вам выбор оптимального варианта для вашего конкретного применения.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08JM60CLD

Свободный полупроводник

Lifecycle: Active
Stock: 2366 ПКС
Package: LQFP-44
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Part B

MC9S08AC60CFUE

Компания NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3992 ПКС
Package: LQFP-64
Series: Встроенные - микроконтроллеры

+БОМ RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08JM60CLD	MC9S08AC60CFUE
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	48MHz	40MHz
Connectivity	I²C, LINbus, SCI, SPI, USB	I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	33	54
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	60KB (60K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x12b	A/D 16x10b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ